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  • 系统级封装(SiP)方案探讨
    系统级封装(SiP)方案探讨

    MK米客方德深入探讨SiP(System in Package)系统级封装技术与特点、SiP vs SoC的比较,以及不同工艺芯片的集成方式,为工程师提供封装方案参考。

    2026-09-02
  • 高通发布商用骁龙855平台,半年内正式进入5G时代!
    高通发布商用骁龙855平台,半年内正式进入5G时代!

    12月5日夏威夷,在一年一度的高通骁龙技术峰会首日,高通宣布推出首款商用5G移动平台——骁龙855移动平台。

    2018-12-17
  • 中国造出首台自主新式光刻机,未来可造10nm芯片
    中国造出首台自主新式光刻机,未来可造10nm芯片

    中科院光电技术研究所项目副总师胡松透露,新验收的光刻机,加工能力介于深紫外级和极紫外级之间,使用了365纳米紫外光的汞灯,一只费用仅为数万元,而光刻机整机价格在百万元至千万元级,"让很多用户大喜过望"……

    2018-12-10
  • 孟晚舟终获保释,华为官方回应
    孟晚舟终获保释,华为官方回应

    被加拿大拘押的中国公民孟晚舟当地时间11日下午获得准许孟晚舟女士获得保释。当地时间11日下午3点多,不列颠哥伦比亚省高等法院的法官宣布,孟晚舟女士获得保释。法官在声明中表示,逮捕孟女士是基于美国的要求,但是美国方面尚未对孟女士正式提出引渡要求。法官给美国提出的向加拿大提出引渡要求的期限是孟女士被捕之日起的60天之内。

    2018-12-03
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