MK 的 MCP 是由工业级的 SLC NAND Flash 和低功耗的 LPDDR 封装在一起，在减小体积的同时，能够减少外部电路的干扰，增强 Flash 和 DDR 的通信能力，提升系统整体的性能和可靠性。
| 容量 | 4Gb+2Gb/2Gb+1Gb/1Gb+1Gb/1Gb+512Mb |
|---|---|
| 接口 | SLC NAND+LPDDR2 |
NAND | x8/x16 |
| DRAM | x16/x32 |
工作温度 | 商业级：-25℃ to +85℃ 工业级：-40℃ to +85℃ |
| 封装尺寸 | TFBGA-162 8x10.5mm/TFBGA-130 8x9mm |
| Mobile MCP Products List | ||||
| Part Number | Description (SLC NAND + DRAM) | Speed | Package | Size |
| MKM04EL04TD2-TN | 1.8V 4Gb(512Mx8) NAND + 1.8V 4Gb(128Mx32) LPDDR2 | 45ns, 533MHz | 162-Ball | 8x10.5mm |
| MKM04SL04TD2-TN | 1.8V 4Gb(512Mx16) NAND + 1.8V 4Gb(128Mx32) LPDDR2 | |||
| MKM04EL02TD2-TN | 1.8V 4Gb(512Mx8) NAND + 1.8V 2Gb(64Mx32) LPDDR2 | |||
| MKM04SL02TD2-TN | 1.8V 4Gb(512Mx16) NAND + 1.8V 2Gb(64Mx32) LPDDR2 | |||
| MKM02EL01TD2-TN | 1.8V 2Gb(256Mx8) NAND + 1.8V 1Gb(32Mx32) LPDDR2 | |||
| MKM01EL01TD2-TN | 1.8V 1Gb(128Mx8) NAND + 1.8V 1Gb(16Mx32) LPDDR2 | 45ns, 400MHz | ||
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