MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起，在减小体积的同时，实现大容量固态存储和可变存储。eMMC 具有初始数据加速、内部缓存、掉电保护、固件备份等特性，能极大提升产品的兼容性和可靠性；LPDDR 则可帮助用户显著降低功耗，并实现快速可变存储。
| 容量 | 8GB+8Gb/16GB+16Gb/32GB+24Gb |
|---|---|
| 接口 | eMMC+DRAM |
eMMC | eMMC5.0/eMMC5.1 |
| DRAM | LPDDR2/LPDDR3 |
工作温度 | 商业级：-25℃ to +85℃ |
| 封装尺寸 | FBAG221 11.5x13.0mmx1.0mm |
手机、平板电脑、通信模块、智能手表等
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